回转窑激光测量发比经纬测量发更精准

回转窑是适应行业的需要研制出的新型煅烧设备，该回转窑测量法则：回转窑激光测窑法，激光是一种单色性好、能量集中、光束发散角小的光。回转窑激光技术出现后，在各工业部门迅速得到应用。利用回转窑激光束可以方便地进行各种工作。激光测回转窑法与经纬仪测回转窑法相比，具有清晰直观、方法简单、准确可靠等优点，由于减少了一系列测量数据及其换算过程，激光测回转窑准确性高且较省事。

回转窑测定法，对于安装新回转窑和改造旧回转窑，当回转窑内无换热装置时，采用回转窑内侧定法是比较方便的。具体步骤：在测定回转窑部位设测标架;找出各测定部位回转窑的中心方法；确定回转窑基准线;找正比较激光束投到翻板坐标纸的光斑圆的中心与坐标原点的相对位置，即可知偏差的大小。然后通过调节链接螺栓、钉丝或者调节托轮，时光斑与回转窑筒体中心点重合。回转窑外测定法可保证回转窑筒体的直线性，回转窑外测定法除找正回转窑筒体轴线外，还可摸清托轮轴线为准。也需要测得各滚圈、托轮的直径及各档滚圈与垫板的间隙，并经过核算。

回转窑窑温的控制策略

目前回转窑进行的焙烧是球团烧结过程中*重要的阶段，故回转窑窑温的控制成为关键因素。针对回转窑窑温存在的大时滞、非线性、时变等工艺特点，采用了回转窑窑温模糊自适应PID-Smith复合控制策略，并根据回转窑热平衡分析结果及Smith预估器的特点，用继电辩识方法辩识出不同回转窑窑温下的温度控制模型，以离散的方式逼近系统实际模型的连续变化，*终减少因回转窑模型不匹配造成的预估补偿误差。

回转窑筒体的结构组成

回转窑筒体已从衔接发展到全部焊接。回转窑衔接筒体有一系列缺点。衔钉已松动，导致回转窑筒体严重变形、局部耐火砖脱落，造成红窑事故。滚圈下回转窑筒体用多呈钢板衔合，各层不能很好贴合。回转窑筒体内表面不光滑，砌砖不方便，衔接结构中纵横相逢都有踏接板，加上衔钉，将使回转窑筒体重量增加20-25%，且制造工作量大。因此目前已不再设计制造衔接回转窑筒体。

回转窑筒体的主要计算目的

以确定所选定的回转窑筒体厚度是否合适；根据回转窑设备计算结果调整各跨跨度，使之满足等反力原则，即使回转窑各支座反力趋于接近，从而使回转窑支承装置的设计得到统一；其次是满足回转窑等弯矩原则，使回转窑各支座截面弯矩趋于接近，避免为满足个别截面的要求而加厚回转窑筒体。当回转窑支承档数较少时，由于回转窑结构上的原因，上述原则不易**实现，不必强求；为回转窑支承部件及基础提供设计载荷，两个回转窑支座的冷却机、干燥机和回转窑筒为筒支梁，内力计算比较简单。三挡以上属于超静定梁。